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esd entwickelt seit 2008 EtherCAT-Hardware und -Software. Es werden sowohl Standard-Produkte wie EtherCAT-Master und EtherCAT-Workbench als auch kundenspezifische Lösungen geliefert. Dienstleistungen rund um die Entwicklung: esd entwickelt seit 2008 EtherCAT-Hardware und -Software. Es werden sowohl Standard-Produkte wie EtherCAT-Master und EtherCAT-Workbench als auch kundenspezifische Lösungen geliefert. Als aktives Mitglied der EtherCAT-Technology-Group (ETG) (www.ethercat.org) bietet esd Engineering-Dienste zu allen Aspekten der EtherCAT-Technologie an. Schulungen und Workshops: Seit 2008 führt esd Workshops zur EtherCAT-Technologie durch und unterstützt Kunden bei der Entwicklung optimierter EtherCAT-Hardware oder Software-Produkte. Schulungen können am esd-Hauptsitz in Hannover oder beim Kunden durchgeführt werden. Die Art, Tiefe und Dauer der Maßnahme bestimmt der Kunde unter Berücksichtigung der Anforderungen seines Projektes gemeinsam mit esd.

Leistungsspektrum Unsere mehr als 50-jährige Erfahrung in der Fertigung von elektronischen Baugruppen stellen wir auch Ihnen gerne zur Verfügung. Von reiner Lohnbestückung mit beigestelltem Material bis zum Komplettservice (incl. Materialbeschaffung) sind wir ein zuverlässiger Partner! Nennen Sie uns Ihren Leistungswunsch und lernen uns als kompetenten, flexiblen Lieferanten kennen! Unser Komplettservice für Sie: Schaltungsentwurf Entflechtung von der einseitigen Leiterplatte bis zum Multilayer technische Dokumentation Unterstützung bei der Vorbereitung von EMV-Prüfungen Baugruppen-Preisoptimierung unter Aspekten der Bauteilverfügbarkeit sowie der optimalen Fertigung Bauteilebeschaffung auch von Allocation-Bauteilen mit langjährigen und zuverlässigen Partnern. Leiterplattenbestückung SMD und konventionell vom Prototypen bis zur Serie in gleichbleibender, professioneller Qualität Komplettgerätefertigung elektrische Funktionsprüfungen

Technische- oder dekorative Oberflächen Kurzüberischt zum Leistungsspektrum • Sandstrahlen • Verzinkung | „blau“ und „gelb“ • Pulverbeschichtung • Eloxal Sandstrahlen Strahlen mit Glasperlen (200 – 300 µm) oder Korund (300 – 425 µm) Wir entfernen Rost, kleine Farbrückstände und bereiten die Bauteile für die weitere Verarbeitung vor Verzinken (Chrom(VI)-freie Oberfläche) • Verzinken „Blau“ Anlagengröße Gestell: 1.000 x 3.000 x 400 mm Anlagengröße Trommel: Mindestmenge 10kg, Kleinstmaß 3mm, Höchstmaß 150mm Verfahren: Blau passiviert | Fe/Zn8/An/To | Fe/Zn12/An/To Verfahren: Blau Dickschicht passiviert | Fe/Zn8/Cn/To | Fe/Zn12/Cn/To Grundmaterial: Stahl oder Zinkdruckguss • Verzinken „Gelb“ Anlagengröße Gestell: 1.250 x 3.600 x 400 mm Verfahren: Gelb passiviert Verfahren: Gelb Dickschicht passiviert Trommelware nicht verfügbar. Kleine Mengen werden gedrahtet und über Gestell gefahren Grundmaterial: Stahl oder Zinkdruckguss Pulverbeschichtung Anlagengröße: L4.000 x B1.250 x H1.420 mm, max. 300kg Vorbehandlung für Stahl: Alkalische Entfettung, Eisen-Phosphatierung, Spülen mit abschließender Spülung mit vollentsalztem Wasser Für Aluminium wird eine eige Vorbehandlunsstufe geschaltet Farbgebung: RAL | NCS | Pantone Oberfläche: verschiedene Glanzgrade und Strukturen Sofort verfügbar: RAL Farbtöne 9005, 9003, 9006, 9007, 9010, 9011, 7016 und 7035 | weitere auf Anfrage Grundmaterial: Stahl oder Aluminium Eloxieren Vorbehandlung: E0 – Entfettung ohne Beizen oder E6 – Entfettung und Beizen Farbgebung: C0 (EV1) / C31 / C32 / C33 / C34 / C35

Gateway PROFIBUS DP / DeviceNet - Schnelles und zuverlässiges Verbinden eines PROFIBUS-DP-Masters mit DeviceNet, mit Daten- Buffer - Anwendungsbeispiel: DeviceNet-SPS-Verbindung, z.B. an SIMATIC-S7-300 oder S7-400 - DP-Slave mit bis zu 312 Daten-Bytes (verteilt auf bis zu 244 Eingangsbytes und 68 Ausgangsbytes oder 244 Ausgangsbytes und 68 Eingangsbytes) - Integrierter DeviceNet-Scanner oder -Slave - Konfiguration über das Konfigurations-Tool des PROFIBUS-DP-Masters - DIN-EN-Tragschienenmontage (TS 35)

Temperaturmessung mit hoher Auflösung - 4 Temperatursensor- (RTD) Eingänge - Anschluss in 2-Leiter oder 4-Leiter-Technik - Reine Wiederstandsmessung ebenfalls möglich - Wählbare Auflösung des Widerstandssensor-Eingangs: 0.1 °C ... 0.0001 °C - CANopen-Profil gemäß CiA®-Spezifikationen CiA 301 und CiA 404 - Einzelne Module lassen sich vom InRailBus trennen, ohne die CAN-Verbindung oder die Stromversorgung zu unterbrechen. Funktionssicherheit und einfaches Handling - Galvanische Trennung der Thermoelementeingänge: Alle Thermoelement-Kanläle sind gegenüber dem Mikrocontroller-Stromkreis sowie untereinander elektrisch getrennt - InRailBus-Technologie verbindet einfache Handhabung mit bewährter Funktionssicherheit - DIN-EN-Tragschienenmontage (TS 35) Erweiterte Einstelloptionen der RTD-Kanäle - Wählbare Abtastrate: 2.5 ... 1000 SPS - Unterstützt viele verschiedene Sensor-Typen: Pt100, Pt200, Pt500, Pt1000, Pt5000, Ni100, Ni200, Ni500, Ni1000 und Ni5000 - Glättung gemäß NIST mit Hilfe des integrierten Mikrocontrollers - Offset/Gain ist einstellbar

8 A/D-Wandler-Eingänge CANopen®-Modul mit 8 Analog-Eingängen 8 A/D-Wandler-Eingänge - Auflösung der Eingänge: 14 Bit - Eingangsspannungsbereich: ±10,24 V - Abtastintervall: bis zu 100 µs (alle 8 Kanäle gleichzeitig) - CANopen-Profil gemäß CiA®-Spezifikationen CiA 301 und CiA 401 Funktionssicherheit und einfaches Handling - Galvanische Trennung der analogen Eingänge - InRailBus-Technologie verbindet einfache Handhabung mit bewährter Funktionssicherheit - DIN-EN-Tragschienenmontage (TS 35) Anpassung der Firmware an Kundenwünsche über CANopen möglich